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世界电子元器件第2期
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新一代半导体IC封装的发展
一种新颖的微电子封装:圆片级封装
加快发展我国SMT产业
SMB可测性设计
器件装配生产线后端的新进展
2001年业界十大新闻
  技术纵横
中国印制电路行业展望
无线和卫星手机的电源管理专用芯片
电子系统设计的新概念--系统级芯片
语音识别技术新热点--语音识别专用芯片
汽车电子化及元器件应用
面向21世纪的纳米电子/纳米光电子技术
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----研祥智能发布新品策略
Xilinx新一代CPLD--CoolRunner-II
  设计应用
第三代移动通信的声码器--AMR
DS18S20 1-Wire温度传感器与单片机的接口
锂离子电池充电器LTC1734的应用
嵌入"QXpander"系统的音响控制器M61509FP
蓝牙无线电收发器PBA31301的特性及应用
无线技术在无线认证中的应用(下)
感应电机驱动交流开关ACST6-7SX及其应用
结构化布线系统中的高频补偿技术
KJHW-1M型极化继电器电磁系统的建模分析与计算
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我国无源元件产业高速发展
台湾光电产业发展迅猛
市场萎缩、库存调整、生产下降
全球电子元器件产业发展面临调整
铜布线面临生产实际挑战
  精英专访
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IP:SOC时代的核心

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